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      焊條藥皮水分值的重要性

      發布時間:2016-06-21瀏覽:1119次

      一、焊條藥皮的作用
       

      1. 確保電弧穩定燃燒,使焊接過程正常進行;
      2. 保護電弧和熔池,防止有害氣體侵入;
      3. 保證焊縫金屬順利脫氧, 

      4. 進行冶金反應:摻假合金,去掉硫磷,控制焊縫金屬化學成分; 

      5. 形成套管增加電弧吹力,集中電弧熱量,促進熔滴過渡,有利于完成焊接過程。


      二、焊條藥皮水分值的重要性
      用手工電弧焊焊接低合金高強度鋼時,焊縫及熱影響區中氫的主要來源是焊條藥皮所含的水分。
      為降低含氫量、預防冷裂縫,低合金高強度鋼焊接時,均需采用低氫焊條。
      為了保證低氫焊條的工藝性能和焊接件的質量,必須嚴格控制焊條的潛在含氫量或者藥皮的總含水量。
      鋼種不同,所用焊條總含水量的控制范圍也不同。

      三、如何檢測焊條藥皮的水分值

      1. 卡爾費休滴定法
      卡爾費休滴定法,是通用的化學測量方法,將樣品注入試劑瓶,卡爾費休試劑與樣品中水分子發生氧化還原反映,從而計算出水分值。進樣量較小,操作相對復雜。測量結果。
      2. 鹵素水分測定儀
      環形鹵素燈加熱均勻,效果穩定。加熱溫度,時間可調。自動、手動、定時三項模式可選,只需將焊條藥皮粉末或顆粒放入樣品盤、一鍵啟動,幾分鐘之后儀器顯示藥皮水分值,固含量,溫度等參數。

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